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臺積電：先進半導體技術專利質量居全球榜首
臺積電知識產權處專利管理部副處長王志華今（26）日受邀出席世界知識產權日暨專利師節活動。王志華指出，臺積電在先進半導體技術專利的質與量上都居全球榜首。
臺媒中央社報道指出，王志華表示，技術領先、卓越制造與客戶信賴是臺積電三位一體的競爭優勢，其中，技術領先及卓越制造都要創新來支持。
“臺積電逐年增加研發經費，增加專利，對專利質量并重，在市場大、訴訟機會高的國家，臺積電會有較多專利部署。”王志華說道。
市調機構ICInsights的報告顯示，臺積電在2020年增長了24%，達到近37億美元，排全球第六。
在專利方面，王志華指出，全球前20大半導體制造廠中，臺積電在專利強度位居第一，專利數量則居第二，僅次于三星。在先進半導體技術方面，臺積電的專利質與量都高居全球第一。
另外，王志華透露臺積電在關鍵技術專利會提前布局，在技術推出給客戶前的7至8年便會開始部署，如16nm的鰭式場效電晶體（FinFET），且不會只是點狀申請，會增強專利的豐富性。
臺媒中央社報道指出，王志華表示，技術領先、卓越制造與客戶信賴是臺積電三位一體的競爭優勢，其中，技術領先及卓越制造都要創新來支持。
“臺積電逐年增加研發經費，增加專利，對專利質量并重，在市場大、訴訟機會高的國家，臺積電會有較多專利部署。”王志華說道。
市調機構ICInsights的報告顯示，臺積電在2020年增長了24%，達到近37億美元，排全球第六。
在專利方面，王志華指出，全球前20大半導體制造廠中，臺積電在專利強度位居第一，專利數量則居第二，僅次于三星。在先進半導體技術方面，臺積電的專利質與量都高居全球第一。
另外，王志華透露臺積電在關鍵技術專利會提前布局，在技術推出給客戶前的7至8年便會開始部署，如16nm的鰭式場效電晶體（FinFET），且不會只是點狀申請，會增強專利的豐富性。